纳米级芯片制造中，微尘、颗粒、有机物、金属离子等杂质都会导致电路失效、良率下降。晶圆清洗是半导体制程中频次最高、要求最严的关键工序。
富嘉达深耕精密清洗二十余年，专注超声波清洗、二流体离心清洗、全自动智能控制技术，为半导体及高端精密制造提供稳定、高效、可量产的超净清洗能力。
一、高频超声波精密清洗，纳米级去污无损伤
采用工业级高频超声波技术，利用空化效应与微射流作用，精准剥离晶圆表面微颗粒、有机残留、金属离子、薄氧化层。
- 频率适配半导体精密制程，无冲击、无划伤、无结构损伤
- 微孔、狭缝、高深宽比结构均可渗透清洗，无死角
- 适配 6/8/12 寸晶圆及薄片、超薄层结构，保护敏感电路
二、二流体离心清洗技术，高效均匀、低残留
自研二流体（纯水 + 洁净压缩空气）喷淋 + 离心干燥复合工艺：
- 高速均匀喷淋，快速带走纳米级污染物
- 离心甩干 + 风刀干燥，无水渍、无水斑、无水印残留
- 全程密闭，减少氧化，提升表面洁净度一致性
三、全流程自动化，杜绝二次污染
搭载精密机械手 + 全自动传输系统，实现晶圆从 FOUP 取料→清洗→漂洗→干燥→下料无人化作业：
- 全程密闭无尘环境，零人工接触、零二次污染
- 机械手定位精度高，取放平稳、碎片率极低
- 适配无尘车间标准，满足量产要求
四、智能精准控制，工艺稳定可追溯
自主研发多参数智能控制系统，对温度、浓度、时间、转速、喷淋压力等数百项参数闭环管控：
- 毫秒级响应，每片晶圆工艺一致性高
- 支持多配方存储、一键切换，适配不同制程节点
- 全数据记录、可追溯，符合半导体智能制造规范
五、无损干燥工艺，保护超薄 / 精密结构
采用离心干燥 + 洁净热风 + 风刀剥离组合方案：
- 低温干燥，不损伤超薄氧化层、微细线路
- 快速均匀脱水，减少水渍与吸附颗粒
- 兼容 TSV、键合面、超薄晶圆等高要求场景
六、柔性适配，覆盖半导体全制程 + 多行业
- 半导体前道：栅氧前清洗、STI 后清洗、离子注入后清洗
- 半导体后道：CMP 后清洗、刻蚀后清洗、通孔清洗
- 先进封装：2.5D/3D、Chiplet、TSV、键合前超净清洗
- 跨界精密制造：MEMS、功率器件（SiC/GaN）、生物芯片、精密光学、医疗器械等
技术小结
富嘉达以超声波精密清洗、二流体离心清洗、全自动智能控制为核心，形成高效去污、零损伤、防污染、可追溯、柔性适配的技术体系。
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2026-06-10
