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富嘉达
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2026-06-01
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电子行业典型痛点
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富嘉达技术对策
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元器件易损伤
（陶瓷电容开裂、Bonding线断、塑封体蚀纹） |
微功率扫频控制
限制峰值声强，采用软启动+扫频模式，避免驻波集中造成机械应力。 |
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助焊剂/膏难清除
（特别是无铅工艺高活性助焊剂） |
温控水基清洗工艺
配合专用电子级清洗剂，在40–60℃区间激活乳化能力，高效溶解有机残留。 |
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离子残留引发失效
（氯离子、钠离子导致电化学迁移） |
多级漂洗+电导率监控
支持去离子水终洗，建议出水电阻率≥1MΩ·cm。 |
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细间距/ underside 难洗
（BGA、QFN底部焊盘） |
高频空化渗透
微气泡尺寸匹配细间隙，实现底部焊盘无死角净化。 |
