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2026-10-26
在 3C 电子、SMT 贴片、端子加工产线当中，工件表面残留杂质直接左右成品导通性能、出厂良率以及长期使用稳定性。PCB 线路板、镀金连接器、排针排母、各类接插件内部缝隙狭小，SMT 工序产生的松香助焊剂、锡渣粉末、加工油污、离子杂质极易藏匿在针脚、微孔、BGA 底部位置，成为后期接触不良、短路氧化的源头隐患。
毛刷清扫、人工擦拭、简易喷淋这类传统处理方式，很难深入微小缝隙完成除污，操作过程中还容易造成插针弯折、镀金层划伤、塑胶外壳发白、线路损伤等不良现象。针对 3C 电子零部件的清洗需求，富嘉达开发适配电子制程的超声波清洗整套工艺方案，兼顾除污能力与工件防护，适配大批量流水线生产使用。
电子元器件清洗，优先保障基材安全，在不损伤镀层、塑胶、线路的基础上，彻底清除焊后残留。 深圳富嘉达超声技术集团，结合 SMT 车间现场工况调试专属超声参数，把控空化气泡冲击力度，柔和渗透进针脚缝隙、板面孔位，剥离助焊剂、锡粉、油污，清洗全程不破坏镀金层、塑胶壳体，不会造成针脚氧化脱膜，适合 PCB 板、精密连接器、接线端子批量清洗作业。
超声粗洗（循环过滤）→超声精洗→纯水多级超声漂洗→风切脱水→无尘低温烘干
✅ 电子级柔和超声参数设置，低冲击高频方案，防止脱金、塑胶发白、基材腐蚀、针脚变形，不干扰元器件电气性能
✅ 独立槽体过滤循环系统，每一个清洗工位配置精密过滤组件，持续净化槽液，保障不同批次工件清洗效果统一，适配大规模量产
✅ 可选升降抛动机构，端子、堆叠线路板清洗时工件动态晃动，介质充分接触所有表面，减少清洗盲区
✅ 配套防静电专用工装夹具、清洗挂篮，隔离工件之间磕碰摩擦，降低端子刮伤、板面磨损风险
✅ 工艺按需定制，支持免费寄样测试，根据镀层材质、塑胶种类、污染程度调试超声频率、温度、清洗时长，验证合格之后落地量产方案
珠三角多家端子、连接器、PCB 加工厂，长期被助焊剂残留、端子发黑、接触不良、抽检不良率居高不下的问题困扰。引入富嘉达这套 3C 电子超声波清洗方案之后：
电子零部件清洗，去除污渍容易，保护工件基材才是生产难点。市面上很多通用清洗设备冲击力偏大，极易划伤镀层、腐蚀塑胶，无法满足电子行业要求。富嘉达专注电子级超声清洗工艺，面向 PCB 线路板、连接器、接线端子实现焊后残污去除，做到基材无损、表面洁净、批次稳定。
