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富嘉达
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2026-06-04
伴随半导体、光电子、电子陶瓷产业向微型化、高集成化发展，氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等特种陶瓷材料广泛用于陶瓷基板、芯片封装基座、陶瓷管壳、光电子陶瓷环、传感器陶瓷基体、微波介质元器件等核心零部件。陶瓷制品历经生坯裁切、烧结、精磨抛光、切割、粘接、镀膜等多道工序后，工件表面及微孔、窄槽内部极易附着切削液残留、研磨膏微粒、粘接胶体、人体指纹粉尘、微量氧化皮、金属微颗粒等杂质。
半导体陶瓷产品结构精密、壁厚偏薄、微孔沟槽密布，且陶瓷脆性大、抗机械冲击能力弱，传统手工擦洗、高压喷淋、浸泡清洗工艺很难深入狭缝微孔去除细微污染物，还极易引发工件崩边、隐裂、表面划伤，残留杂质会直接造成后续镀膜脱落、键合虚焊、封装气密性不合格，大幅拉低产品良率，是行业量产普遍难点。
立足深圳高端制造产业需求，富嘉达深耕精密超声清洗工艺，针对半导体陶瓷零部件定制成套自动化超声波清洗生产线，适配陶瓷基板、封装基座、异形陶瓷管壳、薄壁陶瓷垫片、光通信陶瓷元器件全品类工件量产清洗。
一、标准工艺流程（可按需定制增减工序）
上料→超声波粗洗（搭配循环过滤、油水分离，剥离大块油污、研磨膏）→喷淋预漂洗→多频超声波精洗（去除微孔内嵌微颗粒、胶体残留）→多级超纯水溢流漂洗→慢拉脱水→无尘热风/真空干燥→下料收纳
整套工序全封闭作业，配套无尘防尘、防静电结构，适配万级/千级洁净车间使用。
二、方案适配定制内容
1. 超声频段定制：根据陶瓷孔径大小、壁厚材质选用单频/双频/多频超声系统，避免高频震裂薄壁陶瓷、低频清洁不到微孔。
2. 水路系统配置：清洗槽自带独立循环过滤、油水分离装置，实时截留研磨废渣、悬浮颗粒物，延缓清洗液变质，减少换液频次。
3. 温控与纯水配套：恒温控温系统配合车间超纯水供水，控制清洗温度波动，降低水渍、水印残留概率。
4. 自动化选配：人工上下料、全自动机械手移栽两种机型可选，全PLC程序控制，节拍可匹配前端研磨、后端镀膜封装产线。
三、适用产品范围
各类半导体封装陶瓷基座、氮化铝陶瓷基板、光电子陶瓷套筒、微波陶瓷元器件、传感器陶瓷基体、精密异形陶瓷结构件。
四、落地应用效果
方案落地后可稳定清除微米级内嵌杂质，在不损伤陶瓷基材前提下满足镀膜、键合、封装前洁净标准，有效改善产品焊接强度与气密性；自动化产线替代人工清洗，统一批次清洗品质，减少人为操作带来的品质波动，适配深圳及周边高端电子制造规模化量产需求。
