集团网站
富嘉达
请求报价
2026-06-03
在电子产业高速迭代背景下，PCB 印制线路板是各类电子元器件、智能设备的核心载体，线路板从制版、钻孔、电镀、沉铜到贴片焊接、三防涂覆全制程工艺精度持续升级，制程洁净度管控已经成为制约 PCB 良品率、使用寿命与电气稳定性的关键节点。传统喷淋、浸泡擦洗等清洗方式受结构限制，难以清除微孔、盲孔、线路夹缝内残留助焊剂、粉尘、电镀残渣、油脂杂质，富嘉达结合多年线路板清洗实操经验，针对性推出PCB 全制程超声波清洗解决方案，适配单双面板、多层板、FPC 软板等多品类线路板生产清洗需求。
一、PCB 生产工艺痛点
设计与制程精细化带来清洗难题
现代 PCB 布线密集、微孔 / 盲孔微小化、线路间隙窄，元件贴装、焊盘焊点结构复杂，缝隙、孔位藏匿的助焊剂残留、金属粉尘、油污常规清洗无法彻底剥离；杂质残留长期易造成线路漏电、短路、焊点腐蚀，降低线路板使用寿命。
多道关键工序清洁管控严苛
线路板历经开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、SMT 贴片焊接、三防漆涂覆多道工序：钻孔后孔壁碎屑、电镀后表面药液残留、焊后助焊剂残渣、涂覆前板面粉尘，任一工序清洁不达标，都会出现镀层脱落、涂层起皮、焊接不良等报废问题，拉高生产成本。
二、富嘉达超声波 PCB 清洗应用落地场景
依托超声波空化物理清洗原理，富嘉达超声波清洗方案落地 PCB 全工序分段清洗，匹配不同生产阶段洁净需求：
钻孔 / 电镀工序清洗：去除孔壁钻屑、电镀药液残留、板面氧化粉尘，提升后续沉铜、电镀层附着力，减少孔壁镀层空洞、针孔不良；
SMT 焊接后清洗：清除焊点缝隙、元器件引脚残留助焊剂（松香 / 免洗助焊剂残渣），避免酸性助焊剂长期腐蚀焊盘，保障电气连接稳定性；
三防涂覆前预处理清洗：彻底清除板面细微粉尘、油污，保证三防漆、绝缘涂层均匀附着，杜绝涂层缩孔、脱落。
三、方案优势
全域无死角清洗：空化气泡可深入微孔、盲孔、密集线路夹缝，人工、喷淋无法触及的隐蔽位置杂质均可剥离；
适配多材质不伤基材：合理调控超声功率、清洗温度、清洗介质，软硬板基材、精密焊盘不受冲击损伤；
适配量产降本增效：相比人工擦拭，批量清洗速度更快，可对接产线流水线，减少人工成本，稳定提升 PCB 良品率；
环保适配：配合环保水基清洗剂使用，减少有机溶剂用量，契合电子行业环保生产规范。
四、技术迭代与定制服务
伴随 PCB 向微型化、高密度方向发展，富嘉达持续优化超声波清洗设备参数，可根据客户产能、板型尺寸、洁净等级需求，定制一体式单机、半自动、全自动化流水线清洗设备，持续为 PCB 生产企业提供稳定落地的成套清洗解决方案。
